Mainboard: Was ist der zweite Chip neben dem i7 unter der Heatsink/Heatpipe?

(tofugu) #1

Hallo liebe Mini-Fans,

ich möchte die Thermal-Paste in einem Late 2012 i7 austauschen und stehe vor einer Frage, die ich auch durch intensive Internet-Recherche nicht klären konnte:

Unter dem Heatsink/Heatpipe befinden sich 2 Chips. Ein rechteckiger Chip sowie rechts daneben ein quadratischer Chip. Der linke (rechteckige) ist nach meinen Recherchen der i7-3615QM mobile.
Da die Grafik (Intel HD Graphics 4000) in diesen linken Chip bereits integriert ist stellt sich mir die Frage, was ist der rechte quadratische Chip ??? Es kann also NICHT der Grafik-Prozessor sein aber was dann ?

Ich halte es für wichtig, die beiden auseinanderhalten zu können, um die Thermal-Paste mit der jeweils richtigen Methode auftragen zu können …

vielen Dank im Voraus

mfG Tofugu

#2

Hallo tofugu,
willkommen bei den Minis im Forum.

Habe ich das richtig verstanden, Du möchstet tatsächlich Termalpaste unter einen verlöteten Chip auf der Platine aufbringen, also mehrere hunderte Lötstellen bei einer mehrschichtigen Platine an einem teuren Chip auslöten um Thermalpaste dadrunter aufzubringen?

Also ich kenne das nur so, das solche Prozessoren direkt aufgetragen werden. Ein Werkzeug bringt den Chip in die richtige Position auf der Platine und erhitzt die hunderten „Balls“ (Kontakte), die nach den Kontakt mit der Platine verschmelzen. Meines Wissens wird keinerlei Thermalpaste dazu verwendet. Lediglich an der Oberseite zur Heatsink/Heatpipe könnte eine Wärmeleitpaste aufgetragen sein.

Am einfachsten folgst Du der Teardown Anleitung von ifixit.com (LINK). In Schritt 11 und 12 sind die wichtigsten Controller und Chips der Platine gekennzeichnet und aufgelistet.

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(Deus X. Machina) #3

Hallo tofugu, willkommen ab Bord! :slight_smile:

Das hatte ich vom OP auch so verstanden. Hätte auch einen ähnlichen link geschickt. Schaut nach dem Controller aus, in Schritt 10, zweites und drittes Bild sieht man auch die Thermalpaste, die haben sie für die folgenden Bilder schön abgeputzt.

Da gibts verschiedene Methoden? :hushed:

(Michael B) #4

Da gibts verschiedene Methoden? :hushed:

Da er ja die richtige Methode verwenden möchte wird es wohl auch eine falsche geben :wink:

(tofugu) #5

Hallo Leute, vielen Dank für die Beteiligung, aber ich muß klarstellen: Ich will die Thermalpaste ganz normal, wie üblich zwischen Kühlplatten des Heatsink und den Chips auftragen.

Vielen Dank chrispiac, Du hast meine Frage gelöst !
Ich kannte zwar die ifixit-Anleitungen, aber die Legende von Bild 12 hatte ich überlesen …

Es handelt sich also um den “Intel HM77 (SLJ8C) platform controller hub”.
Was auch immer das für ein Teil ist, es sieht ja aus, wie ein Prozessor …

(iMactouch) #6

So wie ich das letztes Jahr recherchiert habe, gibt es nur eine richtige Methode. Man nimmt ein ca. reiskorngroßes Stück Paste und bringt sie in der Mitte vom Prozessor auf. Dann schraubt man den Kühlkörper gleichmäßig mit allen Schrauben an, fertig.
Auf keinen Fall sollte man die Paste vorher schon auf dem Prozessor verteilen oder mehr Paste benutzen.
Das hat bei der Montage meines 10 Core Xeon anstelle des 4 Core Xeon im Mac Pro 2013 jedenfalls problemlos funktioniert. Die Prozessortemperatur bewegt sich genau im richtigen Rahmen.

(Deus X. Machina) #7

Dann habe ich das früher immer falsch gemacht. :smile: Egal, kein PC hat je gebrannt.

(smurphy) #8

Probpem mit thermalpaste ist das die meisten immer zu viel auftragen. Wenn man Diese verteilt, dann muss es sehr duenn sein. Ich nehme z.B. immer die Verpackung der CPU (Plastik) und verteile es sehr duenn, und alles was ueber die Raender geht, wird mit einem Wattestab weg gewischt. Funktionniert sehr gut.
Ich hatte mal einen Rechner der immer abgeschmiert ist - und ich wusste nicht woher das kam (Gekauft). Nach abnehmen des CPU-Kuehlers sah mann dass die Jungs da auch die Reiskornmethode benutzt hatten. Allerdings haben die den Kuehler nicht gleichmaessig fest gezogen, sondern erst eine Seite, und dann die andere. Die Kipp-Bewegung hat die Paste praktisch nur zu einer Seite hin verteilt. Grund, dass ich meine Methode nutze.

#9

Ist Quasi die kombinierte North- und Southbridge, die Prozessoren früher hatten um hardwarenehe Peripherie anzubinden. Inzwischen ist es zu einem „Platform Controller Hub“ zusammengeschrumpft, der dafür enger Angebunden und höher getaktet werden kann. Daher muß er auch in unmittelbarer Nähe des Hauptprozessors sein.

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